Materiales y Propiedades:
El molde de aleación dura se basa en una aleación de tungsteno-cobalto (WC-Co), con el contenido de cobalto ajustado a un rango del 6%-25% dependiendo del escenario de aplicación. El material tiene una microdureza de HRA89-93, una resistencia a la flexión de 3000-4000MPa y un coeficiente de expansión térmica de (4,5-6,5)×10^-6/grado, lo que garantiza estabilidad estructural a temperaturas de hasta 800 grados. Su resistencia al desgaste es entre 20 y 30 veces mayor que la del acero para herramientas, lo que lo hace ideal para aplicaciones de fricción de alta tensión.
Proceso de producción:
El proceso central de fabricación incluye
Preparación de pulvimetalurgia: el carburo de tungsteno y el polvo de cobalto se mezclan y prensan, luego se sinterizan al vacío a 1360-1500 grados para formar una aleación densa.
Rectificado de precisión: se utiliza una muela abrasiva de diamante para el procesamiento de superficies a nivel nanométrico-, logrando una rugosidad de Ra0,02μm.
Tratamiento térmico para refuerzo: se aplica nitruración a baja-presión para aumentar la dureza de la superficie a más de HV1800.
Optimización estructural: se emplea tecnología de diseño de gradiente para garantizar que el contenido de cobalto en la capa superficial del molde sea menor que en el interior, equilibrando la resistencia al desgaste y la tenacidad.
Campos de aplicación:
En la producción industrial, se utiliza principalmente en las siguientes áreas
Procesamiento de metales: Trefilado y formado de alambre de φ0,1-20 mm, con una precisión de ±0,005 mm para el procesamiento de alambre.
Fabricación de Automoción: Estampado en frío de anillos de asientos de válvulas de motores, con un único juego de moldes capaz de durar más de 500.000 ciclos.
Extracción de petróleo: producción de componentes de sellado de válvulas anti-azufre, que pueden operar de manera estable en un ambiente con una concentración de H2S del 15%.
Industria electrónica: estampado de precisión de marcos de cables, con un espacio libre mínimo de 0,003 mm.
